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　北米時間2023年1月10日，Intelは，データセンター向けの「第4世代XeonScalableProcessor」とスーパーコンピュータ向けの「XeonCPUMax」シリーズという2種類の新型CPUを発表した。IntelがEMIBと呼ぶマルチチップパッケージング技術を採用しているのが特徴だ。