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中国Huaweiが半導体進化の新法則「τスケーリング法則」を提唱した。従来の微細化に代わり信号遅延を圧縮しトランジスタ密度を向上させる。秋のKirinチップに独自の回路技術LogicFoldingを初適用し、2031年に1.4nm相当の密度を目指すという。