味の素は先端チップ製造基板の主要材料である「ABF」の需要を2030年まで満たすことができるという見通し、価格を引き上げるのではなく生産能力を拡大する計画

AIチップ需要の急拡大により、半導体に不可欠な材料の供給能力が新たな課題となっています。味の素は先端半導体パッケージ基板に使われる「味の素ビルドアップフィルム(ABF)」について、2030年までの需要を満たせる見通しを示しました。